成果簡介：

　　微小部件高速高精度自動分揀機主要用于毫米級晶片、元器件和機械配件的檢測和篩選，可高效準確地實現(xiàn)產(chǎn)品尺寸篩選，并進行雙面外觀缺陷檢測。動態(tài)尺寸檢測精度5um級，分揀效率每小時40000~80000片。該裝備以高性能圖像處理技術(shù)為核心，自主研發(fā)圖像檢測算法，可高效準確地識別檢測對象表面瑕疵，包括但不限于疊片、變形、劃痕、斑點、凹坑和臟污等，有效減少或替代多類型微小零部件的人工檢查，避免人眼檢測中因疲勞而產(chǎn)生的錯檢漏檢。通過設(shè)置不同的檢測參數(shù)，可實現(xiàn)檢測規(guī)格的高度一致，在特定工況下可實現(xiàn)不良品的完全零漏檢。產(chǎn)品已申請發(fā)明專利4項，軟件著作權(quán)2項。

　　主要技術(shù)指標（或參數(shù)）：

　　目標尺寸：5.0mm*5.0mm或以下

　　檢測精度：5um

　　設(shè)計效率：40000~80000片/小時

　　最大分辨率/ 幀頻：2448 x 2048@22fps

　　圖像傳感器 ：Sony IMX264 CMOS 2/3”

　　應(yīng)用領(lǐng)域：

　　目標產(chǎn)品主要面向半導體、電子元器件和機械零部件等需要人工密集檢查的制造產(chǎn)業(yè)，可實現(xiàn)產(chǎn)品外觀的高質(zhì)高效檢測。

　　市場前景：

　　以半導體中的晶振為例，國內(nèi)廠商每年有數(shù)十億片晶振需要進行外觀檢查，所需勞動力和時間成本巨大。在強需求驅(qū)動下，對自動化質(zhì)檢的效率和正確率等也提出了更為苛刻的要求。該裝備具有較為廣闊的市場前景。

　　相關(guān)圖片：

圖1  裝備外觀   圖2  檢測工位